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产品特性：
镭射亮度均匀；
适烫性广，兼容性好，大小面积兼容；
版面洁净度高；
适用性广；
附着力好
基膜厚度：12-15μ
烫印温度：1.平压平 120-145℃；2.圆压圆 220-235℃
烫印时间（秒）：随机
烫印速度：1.平压平 5000~6500 张 / 小时 2.圆压圆 70~100 米 / 分钟
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